PCI Express 3.0は9月にサンプル出荷されるそうです

Computex TAIPEIに行ってきました。

PCIe Gen3のMBの写真です。聞いたところによるとスペックがMBメーカに渡されるのは9月なので、単なるサンプルとのことです。(拡大するとPCI Express 3.0とプリントされています)

Intelのブースで撮影した各社のMBです：

今回InfiniBandのインターフェースカードを3枚ざししても6.4GB/sしか出なかったのはPCIe2のバスがネックでした（前回のブログ参照)。以下は3枚のICを差した写真です：

で、PCIe Gen3を待つわけにも行かないので、Dual ProcessorのMB大手のSupper Microのトレーニングにも参加させてもらいました：
101階建てのビルの88階でセミナーは行われました。
88階からの眺めです：

今回のテストはDBサーバ側のInfiniBand　ICを3枚にして10GB/sの転送量を狙っています。データCell側のサーバはIO周りに強いAMDチップセット(SB850)でInfiniBand ICも一枚で十分です。それぞれのCellが安定して1.8GB/sぐらいを出せれば6台のCellで10GB/sに到達できます。
現時点ではPCIe Gen2の限界なのでDual Processor対応のSuperMicro製サーバがDBサーバに必要になります。
ちなみにSuperMicro社の人たちはAMDチップセットを単に「A+」と呼んでいました。